彭博社21日称，拜登采取“双管齐下”方式来限制中国高科技进步，一方面限制北京获得尖端芯片，另一方面积极支持美国半导体生产。他将把注意力转移到半导体的封装工艺，这种技术日益被认为可提高芯片性能。据美国半导体工业协会统计，中国拥有全球半导体组装、测试和封装市场38%的份额，位居全球第一。

　　詹积富说，“习近平总书记在一次听取三明的医改情况汇报以后，说改革是一场革命，改的是体制机制，动的是既得利益，不真刀真枪干是不行的。我们当时把总书记这几句话写在我们福建省医保办的一楼大厅里面。”

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