中国这十年·系列主题新闻发布｜交通运输部：我国综合立体交通网络加快完善
2025-08-07 11:08:53 | 来源：来源：亚投彩票welcome网站
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[环球时报综合报道]“日美将携手加强半导体人才培养抗衡中国”。日本共同社29日独家报道称，为培养拥有尖端半导体技术的人才，日美两国政府将加强合作。共同社称，考虑到军事力量不断增强的中国在安保方面令日美感到“紧张”，两国决定在人工智能和超级计算机等下一代技术方面，实现各自擅长领域的技术能力互补。由于半导体目前已成为所有产业不可缺少的存在，所以日美两国此次合作是为了在全球范围内“引领”半导体技术。
“弹簧刀”系列是美国AeroVironment公司产品，分300小型与600大型两款，其300型含发射器为2.5公斤，并可整合于野战背包之中，由单兵携行，从部署到发射仅两分钟；600型重约15公斤，含发射器重31公斤，再加上专用遥控站总重为54.4公斤，需要约两至三人的无人机小组携行操作，且从部署到发射不到10分钟。
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