彭博社本月15日就曾援引知情人士消息预告，美国上述三大芯片巨头CEO将前往华盛顿与美政府官员和议员举行会谈，游说拜登放弃出台新的对华芯片出口限制。去年10月，美国政府颁布全面限制措施，旨在遏制中国芯片行业发展。据报道，这一措施预计会在今年7月底前进一步扩大。美国芯片企业英伟达首席财务官科莱特·克雷斯6月底出席一场投资会议时表示，美国限制人工智能芯片对华出口“将令美国这一行业永久丧失机会”。黄仁勋日前接受采访时也表示，中国市场不可代替，退出中国市场不是一种可行选项。

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　　据日本《朝日新闻》报道，日本政府7月23日起开始实施半导体制造设备出口管制措施，报道称，该措施旨在跟进加强对华限制的美国。针对日本上述举措，中国商务部此前已表示，日方公布的措施未回应业界合理诉求，将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定。

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